SMT简述

SMT是SurfaceMountTechnology的英文缩写，中文意思是表面贴装技术。SMT是新一代电子组装技术，也是目前电子组装行业里Zui流行的一种技术和工艺。它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件。
2.SMT历史
表面贴装不是一个新的概念，它源于较早的工艺，如平装和混合安装。
电子线路的装配，Zui初采用点对点的布线方法，而且根本没有基片。第一个半导体器件的封装采用放射形的引脚，将其插入已用于电阻和电容器封装的单片电路板的通孔中。50年代，平装的表面安装元件应用于高可靠的军方，60年代，混合技术被广泛的应用，70年代，受日本消费类电子产品的影响，无源元件被广泛使用，近三十年有源元件被广泛使用。
3.SMT特点
组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%,重量减轻60%~80%.
  SMT产品可靠性高、抗振能力强；焊点缺陷率低，高频特性好；减少了电磁和射频干扰。
且易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%.节省材料、能源、设备、人力、时间等。
4.SMT优势
电子产品追求小型化，前使用的穿孔插件元件已无法缩小；电子产品功能更完整，所采用的集成电路（IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC,不得不采用表面贴片元件；
产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力；电子科技革命势在必行：电子元件的发展，集成电路（IC)的开发，半导体材料的多元应用等，都使追逐国际潮流的SMT工艺尽显优势。

二、零件简介
1.表面贴装元件具备的条件
表面贴装零件需具备以下条件：元件的形状适合于自动化表面贴装；尺寸，形状在标准化后具有
互换性；有良好的尺寸精度；适应于流水或非流水作业；有一定的机械强度；可承受有机溶液的洗涤；
可执行零散包装又适应编带包装；具有电性能以及机械性能的互换性；耐焊接热应符合相应的规定。
2.零件分类及认识
表面安装零件分为有源和无源两大类。按引脚形状分为鸥翼型和“J”型。下面以此分类阐述元器件的选取。

3.零件极性
极性对于零件在电路中的功能有着极为重要的影响，故在实际的生产过程中需要非常熟悉各种零件的正负极或第一引脚。一般来说，陶瓷阻、容元件及电感、保险丝类无极性；钽质电容有线端为正极，铝质电容、电解电容、二极体等有线端为负极，发光二极体长端为负极；晶体及IC类元件本体上均有极性标记，与PCB相应位置极性标志对应即可；异形零件本身并无极性，但需注意方向。
IC第一脚的的辨认方法：
①IC有缺口标志
②以圆点作标识

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