番禺SMT专业贴片

番禺SMT贴片知识

1. 一般来说，SMT车间规定的温度为25±3℃；

2. 锡膏印刷时，所需准备的材料及工具锡膏、钢板﹑刮刀﹑擦拭纸、无尘纸﹑清洗剂﹑搅拌刀；

3. 一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金，且合金比例为63/37；

4. 锡膏中主要成份分为两大部分：锡粉和助焊剂。

5. 助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破坏融锡表面张力﹑防止再度氧化。

6. 锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1， 重量之比约为9:1。

7. 锡膏的取用原则是先进先出；

8. 锡膏在开封使用时，须经过两个重要的过程：回温﹑搅拌。

9. 钢板常见的制作方法为：蚀刻﹑激光﹑电铸；

10. SMT的全称是Surface mount(或mounting)technology，中文意思为表面粘着（或贴装）技术；

11. ESD的全称是Electro-static discharge， 中文意思为静电放电；

12. 制作SMT设备程序时， 程序中包括五大部分， 此五部分为PCB data； Mark data； Feeder data； Nozzle data； Part data；

13. 无铅焊锡Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔点为 217℃。

14. 零件干燥箱的管制相对温湿度为 < 10%；

15. 常用的被动元器件(Passive Devices)有：电阻、电容、电感（或二极体）等；主动元器件(Active Devices)有：电晶体、IC等；

16. 常用的SMT钢板的材质为不锈钢；

17. 常用的SMT钢板的厚度为0.15mm(或0.12mm)；

18. 静电电荷产生的种类有摩擦﹑分离﹑感应﹑静电传导等；静电电荷对电子工业的影响为：ESD失效﹑静电污染；静电消除的三种原理为静电中和﹑接地﹑屏蔽。

19. 英制尺寸长x宽0603= 0.06inch*0.03inch﹐公制尺寸长x宽3216=3.2mm*1.6mm；

20. 排阻ERB-05604-J81第8码“4”表示为4 个回路，阻值为56欧姆。电容ECA-0105Y-M31容值为C=106PF=1NF =1X10-6F；

21. ECN中文全称为：工程变更通知单；SWR中文全称为：特殊需求工作单﹐必须由各相关部门会签， 文件中心分发， 方为有效；

22. 5S的具体内容为整理﹑整顿﹑清扫﹑清洁﹑素养；

23. PCB真空包装的目的是防尘及防潮；

24. 品质政策为：全面品管﹑贯彻制度﹑提供客户需求的品质；全员参与﹑及时处理﹑以达成零缺点的目标；

25. 品质三不政策为：不接受不良品﹑不制造不良品﹑不流出不良品；

26. QC七大手法中鱼骨查原因中4M1H分别是指（中文）: 人 ﹑机器﹑物料﹑方法﹑环境；

27. 锡膏的成份包含：金属粉末﹑溶济﹑助焊剂﹑抗垂流剂﹑活性剂；按重量分﹐金属粉末占85-92%﹐按体积分金属粉末占50%；其中金属粉末主要成份为锡和铅， 比例为63/37﹐熔点为183℃；

28. 锡膏使用时必须从冰箱中取出回温， 目的是：让冷藏的锡膏温度回复常温﹐以利印刷。如果不回温则在PCBA进Reflow后易产生的不良为锡珠；

29. 机器之文件供给模式有：准备模式﹑优先交换模式﹑交换模式和速接模式；

30. SMT的PCB定位方式有：真空定位﹑机械孔定位﹑双边夹定位及板边定位；

31. 丝印（符号）为272的电阻，阻值为 2700Ω ，阻值为4.8MΩ的电阻的符号（丝印）为485；

32. BGA本体上的丝印包含厂商﹑厂商料号、规格和Date code/(Lot No)等信息；

33. 208pinQFP的pitch为0.5mm ；

34. QC七大手法中， 鱼骨图强调寻找因果关系；

37. CPK指: 目前实际状况下的制程能力；

38. 助焊剂在恒温区开始挥发进行化学清洗动作；

39. 理想的冷却区曲线和回流区曲线镜像关系；

40. RSS曲线为升温→恒温→回流→冷却曲线；

41.我们现使用的PCB材质为FR-4；

42. PCB翘曲规格不超过其对角线的0.7%；

43. STENCIL 制作激光切割是可以再重工的方法；

44. 目前计算机主板上常被使用之BGA球径为0.76mm；

45. ABS系统为坐标；

46. 陶瓷芯片电容ECA-0105Y-K31误差为±10%；

47. Panasert松下全自动贴片机其电压为3?；200±10VAC；

48. SMT零件包装其卷带式盘直径为13寸， 7寸；

49. SMT一般钢板开孔要比PCB PAD 小4um可以防止锡球不良之现象；

50. 按照《PCBA检验规范》，当二面角＞90度时表示锡膏与波焊体无附着性。

51. IC拆包后湿度显示卡上湿度在大于30%的情况下表示IC受潮且吸湿；

52. 锡膏成份中锡粉与助焊剂的重量比和体积比正确的是90%:10%， 50%:50%；

53.早期之表面粘装技术源自于20世纪60年代中期之军用及航空电子领域；

54.目前SMTZui常使用的焊锡膏Sn和Pb的含量各为: 63Sn+37Pb；

55.常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为4mm；

广州市定昌电子有限公司自2009年成立至今，一直致力为客户提供SMT贴片、DIP插件、测试一条龙服务。公司的高速发展，2014年开始公司组建研发团队，研发全志、瑞芯微方案系列安卓主板；是一家集研发、制造、销售、服务于一体，专业从事安卓主板开发的技术企业。                   公司位于广州市番禺区新水坑路段49号开达工业园I栋二、三、四楼，拥有6000多平米的空调厂房，员工200多人。公司拥有全自动SMT生产线六条，全自动印刷机、SPI锡膏检测试、高速贴片机、多功能贴片机、全电脑控制回流焊、波峰焊、BGA返修台、首件测试仪、BGA检测仪、自动光学检测仪A0I、全自动清洗超声波等全套生产设备；日产能可达600万点以上，高端的贴片设备及完善的管理制度和强大的ERP管理系统适应不同客户和产品的需求；为您的交期及质量保驾护航。12年来，定昌从小加工厂成长为广州知名的SMT贴片加工厂。而今的定昌，已然吹响了二次创业的号角，第一次创业，我们的电子焊接加工从零发展成为广州知名；我们的二次创业，将从加工制造迈向智能主板研发。为客户做上层配套；公司研发的安卓主板已经在售卖、医疗、教育、门禁、地铁、智能安防、商显、动漫等领域广泛使用。