SMT贴片、DIP插件等来料或代购电子物料加工，是本公司的加工事业部的主力业务，从打样、小批量试制，再到大批量的定单，公司会根据客户的产品工艺以及定单的数量等不同，制定生产文件，生产流程，快速高效，反应灵活，交货快捷。BGA主板一般板上有很多BGA，焊盘吸盘快，周边物料多为0201及0402元件，对印刷机和回流焊参数设置很重要，针对该工艺复杂性，我司专门配置了SPI、首件检测仪、X-ray检测仪，AOI等检测设备！

公司拥有六台全自动生产线，其中有5条线Juki RX7R高速机配置两台以上RS1R多功能贴片机，适于承接3K到50K以上的中小规模SMT贴片加工单，另外还有一条两台RS1-R全自动贴片机，这条生产线，主要适合打样或者贴一些小批量的定单。六条生产线，实际的日产能估计为：600万点以上。

公司推行ISO900体系及ROSH，可以承接无铅要求的帖片和插件加工，可承接各种高精度元器件的贴装，如球距为0.5mm的BGA芯片、0402的阻容件等，可以承接FPC软性线路板的贴片。

公司制定了严格的品质管控流程，SMT车间的工作流程，每一个环节都有SOP（标准作业指导书），作业员定时询检，SPI自动检测印刷效果，是否有连锡、少锡，偏位；贴片机贴装精度是否准确有随机偏差，每款板炉温设定是否符合每个测试点的炉温曲线焊接要求，板的大小、厚度、焊盘大小，多层板都将影响焊接效果。过炉后PCBA的不良率等每一个工序都有严格的过程管控。首件检查、每次新转线或者在线生产每两小时都会用全自动首件测试仪测试，以防程序或都上料员上错料。采用金碟云管理系统，对客户的BOM管理好以便客来料核对及代料部分盘点快速下单给供货商。

对于SMT贴片和DIP插件加工我们的品质目标是合格率超过99%。

以下是我们工厂经常加工的BGA主板实物图，其中包括有非常精密的，QFN脚间距仅0.3mm，米粒大小的BGA，还有精密度非常高的包括有球距只有0.5mm的BGA芯片的电路板